0.8 Giới thiệu chung về Trình kết nối Pitch
Kết nối bảng đôi với bảng
● Khái niệm
BTB 0,8mm của Plastron là một giải pháp linh hoạt được thiết kế cho hệ thống đầu nối bo mạch song song truyền dữ liệu mật độ cao và tốc độ cao với 16 chiều cao ngăn xếp PCB ở 9 kích cỡ lên đến 140 vị trí.
• Cấu hình vỏ và thiết bị đầu cuối đảm bảo tốc độ truyền dữ liệu lên tới 12Gb/s
• Cấu hình giao phối dọc so với dọc
• Kích thước vị trí từ 30 đến 140 với gia số 20 vị trí
● Thông tin kỹ thuật
Cao độ: 0,8mm
Số chân: 30~140pin
Phương pháp hàn PCB: SMT
Hướng lắp ghép: Lắp ghép dọc 180 độ
Phương pháp mạ điện: Vàng / Thiếc / Vàng chớp
Chiều cao đế cắm PCB: 5mm~20mm (16 loại chiều cao)
● Thông số kỹ thuật
● Tín hiệu toàn vẹn
Độ bền: 100 chu kỳ giao phối
Lực giao phối: tối đa 150gf/ Cặp tiếp điểm
Unmating force: 10gf min./ Cặp tiếp điểm
Nhiệt độ hoạt động: -40℃~105℃
Tuổi thọ ở nhiệt độ cao: 105±2℃, 250 giờ
Điện trở cách điện: 100 MΩ
Dòng điện định mức: 0,5~1,5A/mỗi chân
Điện trở tiếp xúc: 50mΩ
Điện áp định mức: 50V~100V AC/DC
Nhiệt độ và độ ẩm không đổi: Độ ẩm tương đối 90~95% 96 giờ
Phạm vi trở kháng vi sai: 80~110Ω 50ps(10~90%)
Mất chèn: ＜1,5dB 6GHz/12Gbps
Suy hao trở lại: ＜ 10dB 6GHz/12Gbps
Nhiễu xuyên âm: ≤ -26 dB 50ps(10~90%)
Ý tưởng
● Tính năng
Lợi thế
● Thiết kế đầu cuối có độ tin cậy cao
• Điểm tiếp xúc thon có thể đạt được lực dương lớn để đảm bảo tiếp xúc đáng tin cậy
• Cấu trúc đầu cuối độc đáo được thiết kế để truyền tần số cao
● Chèn mặt vát
• Các đầu tiếp xúc đúc sẵn đảm bảo hành động lau trơn tru, an toàn trong quá trình ghép nối đầu nối
● Vật liệu cuối nam
Lễ rước và vật liệu
● Chất Liệu Nữ Cuối
Hoàn toàn tự động lắp ráp và hàn lại
Phần số ma trận
Đặc điểm tần số cao
Đặc trưng
Cấu hình nhà ở và thiết bị đầu cuối đảm bảo hỗ trợ lên tới 12Gb/s
Tương thích với hiệu năng tốc độ cao của PCIe Gen 2/3 và SAS 3.0 ở độ cao ngăn xếp đã chọn
Lmpedance vi sai
Chèn Mất
mất mát trở lại
Xuyên âm gần cuối (TIẾP THEO)
Xuyên âm đầu xa
