Đầu nối bo mạch 0,8 mm nối hai hàng bảng với đầu nối bảng
Thông tin kĩ thuật
Cao độ: 0,8mm Số lượng
Ghim: 30 ~ 140pin
Phương pháp hàn PCB: SMT
Hướng lắp ghép: Lắp ghép dọc 180 độ
Phương pháp mạ điện: vàng/thiếc hoặc goldflash
Chiều cao đế cắm PCB: 5 mm ~ 20 mm (16 loại chiều cao)
Phạm vi trở kháng vi sai: 80~110Ω 50ps(10~90%)
Mất chèn: ＜1,5dB 6GHz/12Gbps
Suy hao trở lại: ＜ 10dB 6GHz/12Gbps
Nhiễu xuyên âm: ≤ -26 dB 50ps(10~90%)
thông số kỹ thuật
| Độ bền | 100 chu kỳ giao phối |
| lực lượng giao phối | Tối đa 150gf/ Cặp tiếp điểm |
| lực lượng không giao phối | Tối thiểu 10gf/ Cặp tiếp điểm |
| Nhiệt độ hoạt động | -40℃~105℃ |
| cuộc sống nhiệt độ cao | 105±2℃ 250 giờ |
| Nhiệt độ không đổi | |
| và độ ẩm | Độ ẩm tương đối 90~95% 96 giờ |
| Vật liệu chống điện | 100 MΩ |
| Đánh giá hiện tại | 0,5~1,5A/mỗi chân |
| Điện trở tiếp xúc | 50mΩ |
| Điện áp định mức | 50V~100V AC/DC |
Ý tưởng
| Sân bóng đá | 0,80mm |
| Số chân | 30, 40, 50, 60, 80, 100, 120, 140 |
| công nghệ diệt mối | SMT |
| kết nối | Đầu nối nam，Đầu nối nữ dọc，Dọc |
| phiên bản đặc biệt | Kết nối dọc có thể đạt được chiều cao từ 5 ~ 20 mm và có thể chọn nhiều chiều cao xếp chồng khác nhau |
Thiết kế đầu cuối có độ tin cậy cao
Điểm tiếp xúc thuôn nhọn có thể đạt được lực dương lớn để đảm bảo tiếp xúc đáng tin cậy Cấu trúc đầu cuối độc đáo được thiết kế để truyền tần số cao
Chèn mặt vát
Các mẹo tiếp xúc được đúc sẵn đảm bảo thao tác lau trơn tru, an toàn trong quá trình ghép nối đầu nối
Khoảng cách ma sát
Khoảng cách lau lớn hơn (1,40mm), mang lại độ tin cậy khi tiếp xúc và bù cho dung sai giữa các độ cao khác nhau
Hoàn toàn tự động lắp ráp và hàn lại
Để xử lý hiệu quả trên dây chuyền lắp ráp hiện đại
Đặc trưng
Cấu hình vỏ và thiết bị đầu cuối đảm bảo hỗ trợ tốc độ lên tới 12Gb/s Tương thích với hiệu năng tốc độ cao của PCIe Gen 2/3 và SAS 3.0 trên các chiều cao ngăn xếp đã chọn
Lmpedance vi sai
Chèn Mất
mất mát trở lại
Xuyên âm gần cuối (TIẾP THEO)
